2024-06-17
技轉公告
[技術讓與遴選廠商公告] 輕量化AI物件切割模型技術
承辦人員 智權管理及推動中心 胡小姐
電話 03-5712121 #31689
Email lisahu@nycu.edu.tw
[技術讓與遴選廠商公告] 輕量化AI物件切割模型技術
輕量化AI物件切割模型技術1件，本技術為輕量化AI物件切割模型技術，於白天、夜間、雨天之不同天候下支援 ADAS應用中的移動物件切割功能 (Instance segmentation)，其中以移動物件如小型汽車、大型汽車、機車、行人等。
二、廠商資格：
產業類別: 不限。
應有之研究或技術人員: 具相關領域之專業人員
其他條件:無
應符合本校技術移轉相關規定。
三、申請方式：請向產學共創處 智權管理及推動中心詢問相關資訊。