2025-09-01
技轉公告
技轉公告：多層扇出型中介層製造方法
[技術授權公告] 多層扇出型中介層製造方法
技術簡介:本技術聚焦於多層扇出型中介層製造方法與立體封裝解決方案，完整涵蓋先進封裝從設計到量產的關鍵環節。技術內容整合結構設計、平台與製程開發、材料選擇、堆疊與重分佈層（RDL）技術，並延伸至中介層平台、玻璃基板、TSV／TGV 及混合鍵結等核心方案。同時納入電學與力學評估方法，以及光子與電子晶片整合考量，提供具高度彈性與可量產性的整合製造解決方案，適用於高效能運算、先進半導體封裝與次世代異質整合應用，具備高度產業合作與商業化潛力。
洽詢方式：請向產學共創處-智權管理及推動中心詢問相關資訊。
承辦人員 智權管理及推動中心 胡小姐
電話 03-5712121 #31689
Email lisahu@nycu.edu.tw