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專利獲證清單

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本月獲證專利清單

2024年10月份獲證專利清單如下(共5件):
技術領域 專利名稱

發明人/國別

證書號/取證日 摘要
電子及光電構裝技術  材料化工與奈米 
電性連接體與其形成方法

陳智,楊士奇/台灣

 

I859609
2024-10-21

 

一種電性連接體包含第一前驅基板、第一黏著層、第一連接墊與第二連接墊。第一前驅基板包含第一基板與位於第一基板上的第一介電層。第一黏著層在第一前驅基板的第一介電層的側壁上。第一連接墊在第一前驅基板的第一基板上且接觸第一黏著層,第一連接墊包含複數個晶粒,晶粒彼此間互相連接,且晶粒包含[111]方向銅晶粒,其中第一連接墊的最大寬度在8微米以下。第二連接墊在第一連接墊上。
生物技術  微機電技術(含元件及系統)  機械式生物晶片及含其之裝置和其使用方法

 徐文祥,林昱凱,鄒宗修,籃雅柔/台灣

 

I858699
2024-10-11

 

提供一種機械式生物晶片,其包含上板、萃取井、多個微浮球、下板以及多個反應井。上述上板具有疊合之第一基板和第一疏水層,而萃取井位於第一疏水層中,用以承載萃取液。上述微浮球之表面固定有檢測試劑。上述下板具有疊合之第二基板和第二疏水層,且第二疏水層與第一疏水層彼此相向。上述多個反應井位於第二疏水層中,這些反應井用以分別承載多個反應試劑的反應溶液,當這些微浮球懸浮於這些反應溶液中時,讓這些微浮球表面的檢測試劑可分別在這些反應井中與這些反應試劑進行反應。

電子與光電  光電半導體技術  平面顯示技術  軟性電子技術
感測紅外線之元件結構及感測紅外線之方法

戴亞翔,袁一程/台灣

I859847
2024-10-21
本揭示內容是關於一種感測紅外線之元件結構。元件結構包括基板、第一金屬電極、第二金屬電極及半導體層。第一金屬電極及第二金屬電極位於基板上。半導體層位於基板上,其中半導體層位於第一金屬電極及第二金屬電極之間及上方,以及半導體層直接接觸第一金屬電極及第二金屬電極。
生技醫農與食品  
神經回饋訓練方法

蔡欣融/台灣

 

I857870
2024-10-01

 

一種神經回饋訓練方法包含以下步驟:(A)在接收到一當前腦波訊號後,將該當前腦波訊號進行一雜訊去除處理,以獲得頻段位於一欲分析範圍的一欲分析當前腦波訊號;(B)計算該欲分析當前腦波訊號中頻段位於一目標範圍之一目標腦波訊號的當前佔比;(C)根據一初始臨界比、前一佔比,以及該當前佔比獲得一指示出該受測者之當前佔比相對於一目標佔比的一趨勢的腦波狀態趨勢值;(D)在一顯示單元視覺化呈現該腦波狀態趨勢值;及(E)重複步驟(A)~(D)直到該等腦波狀態趨勢值符合一目標條件。
電子與光電  材料化工與奈米
有機半導體氣體感測器及其製作方法

 孟心飛,冉曉雯,陳俐吟,孫翊銘,阮范燕兒,劉佳樺,黃政皓,賴朝松,田亞中/台灣

 

I857403
2024-10-01

 

一種有機半導體氣體感測器,利用一銥絡合物感測層來偵測氣體中的丙酮濃度。該有機半導體氣體感測器根據該銥絡合物感測層的電流變化量,判斷氣體中的丙酮濃度。

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