2026-07-26
技轉公告
技轉公告：「Cu-to-Cu Bonding Development and RDL Layer Stacking on Si Interposer by Layer Transfer Technology」
技轉公告
「Cu-to-Cu Bonding Development and RDL Layer Stacking on Si Interposer by Layer Transfer Technology」專門技術
1. 創作人代表:國際半導體產業學院 陳冠能教授
2. 智慧財產權類型:專門技術（Know-how）
3. 技轉方式:授權或讓與
承辦人員 葉丹筑
電話 03-5712121#31689
Email ydj@nycu.edu.tw