消息公告

技轉公告

「具深度資訊之影像感測晶片」專利

1. 創作人代表:電子研究所 李鎮宜教授

2. 智慧財產權類型:專利(Patent)及專門技術(Know-how）

3. 專利名稱: 具深度資訊之影像感測晶片

(1) 台灣專利

      證書號 :TWI836678B

(2) 美國專利

      證書號 :US12192661B2

(3) 日本專利

      證書號 :JP7657258B2

4. 技術摘要:

 一種具深度資訊之影像感測晶片，其包含一SPAD陣列、一時間數位轉換器模組、一儲存電路以及一資料處理電路。該SPAD陣列包含複數個影像感測單元，且各該影像感測單元包含複數個SPAD單元以及一決定電路，其中各該SPAD單元在一掃描週期輸出一光子偵測結果，且該決定電路基於該等光子偵測結果產生一影像感測訊號。該時間數位轉換器模組因應該等影像感測訊號產生複數個第一時間數據。該儲存電路暫存該等第一時間數據。該資料處理電路自該儲存電路讀入該等第一時間數據，且產生對應至該等第一時間數據的複數個第二時間數據。

5. 技轉方式:授權或讓與

承辦人員   葉丹筑

電話          03-5712121#31689

Email        ydj@nycu.edu.tw